1. Cho'kma
Chip ishlab chiqarishning birinchi bosqichi odatda gofretga ingichka plyonka yotqizishdir. Materiallar Supero'tkazuvchilar, izolyator yoki yarimo'tkazgich bo'lishi mumkin.
2, fotorezist qoplama
Fotolitografiyadan oldin fotosensitiv material" fotorezist" yoki" fotorezist" avval gofret ustiga qoplanadi, keyin gofret litografiya mashinasiga joylashtiriladi.
3. Ta'sir qilish
Retikulada bosib chiqarilishi kerak bo'lgan naqsh rejalarini tuzing. Plitalar litografiya mashinasiga joylashtirilgandan so'ng, yorug'lik nurlari retikula orqali gofretga proektsiyalanadi. Litografiya mashinasidagi optik elementlar qisqaradi va naqshni fotorezist qoplamaga qaratadi. Yorug'lik nurlanishi ostida fotorezist kimyoviy reaktsiyaga kirishadi va shu bilan fotomaskadagi naqsh fotorezist qoplamasida muhrlanadi.
4. Hisoblash litografiyasi
Fotolitografiya paytida hosil bo'lgan fizik va kimyoviy ta'sirlar naqsh deformatsiyasini keltirib chiqarishi mumkin, shuning uchun oxirgi fotolitografiya naqshining aniqligini ta'minlash uchun retikula ustidagi naqshni oldindan sozlash kerak. ASML algoritm modellarini yaratish va naqshlarni aniq sozlash uchun mavjud litografiya ma'lumotlarini va gofret test ma'lumotlarini birlashtiradi.
5. Pishirish va rivojlantirish
Gofret litografiya mashinasidan chiqqandan keyin litografiya naqshini doimiy ravishda tuzatish uchun uni pishirish va ishlab chiqish kerak. Qoplamaning bo'sh qismini qoldirib, ortiqcha fotorezistni yuving.
6, ishlov berish
Ishlab chiqishni tugatgandan so'ng, gaz va boshqa materiallardan foydalanib, bo'shliqning ortiqcha qismlarini olib tashlang va 3D sxemasini yarating.
7, o'lchov va tekshirish
Chip ishlab chiqarish jarayonida gofrirovka har doim ham o'lchanadi va tekshiriladi, unda xatolar bo'lmasligi kerak. Tekshiruv natijalari uskunani yanada optimallashtirish va sozlash uchun litografiya tizimiga qaytariladi.
8. Ion implantatsiyasi
Qolgan fotorezistni olib tashlashdan oldin, gofret naqshning bir qismining yarimo'tkazgich xususiyatlarini sozlash uchun ijobiy yoki salbiy ionlar bilan bombardimon qilinishi mumkin.
9. Jarayon bosqichlarini kerak bo'lganda takrorlang
Filmni cho'ktirishdan tortib, fotorezistni olib tashlashgacha bo'lgan barcha jarayon gofretni naqsh bilan qoplaydi. Chip ishlab chiqarishni yakunlash uchun gofretda integral mikrosxemani yaratish uchun bu jarayon doimiy ravishda 100 martagacha takrorlanishi kerak.
10, qadoqlangan chip
Oxirgi qadam, gofretni himoya sumkasida qadoqlangan bitta chip olish uchun kesib tashlashdir. Shu tarzda, tayyor chipdan televizorlar, planshetlar yoki boshqa raqamli qurilmalarni ishlab chiqarish uchun foydalanish mumkin!
Agar siz bizning mahsulotimizga qiziqsangiz, tashrif buyuringwww.hkram.comko'proq ma'lumot.