Ko'pgina kompaniyalar faqat chip ishlab chiqarishning ma'lum bir qismida qatnashadilar. Masalan, Huawei, Qualcomm, Apple va MediaTek faqat chiplarni loyihalashtiradi; TSMC, SMIC va Hua Hong Semiconductor faqat chiplar ishlab chiqaradi, ASE va Changjiang Electronics Technology esa faqat paketlar va sinov chiplari. Xitoyning&# 39 mahsulotining qadoqlash va global ulushdagi sinov ulushi ham 2018 yildagi 22% dan 2025 yilda 32% gacha ko'tariladi. Chiplarning dizayni va ishlab chiqarilishi ko'pchilikning e'tiborini tortdi. Bugun men sizlarga chiplarni qadoqlash va sinovdan o'tkazishda chip ishlab chiqarish-chip qadoqlash texnologiyasining so'nggi jarayonini taqdim etaman.
Paket yarimo'tkazgichli integral mikrosxemalarni o'rnatish uchun kassaga tegishli. Bir qator texnologiyalardan foydalanib, chip ramkaga yotqizilgan, mahkamlangan va ulangan va simlarning uchlari umumiy uch o'lchovli tuzilmani hosil qilish uchun plastmassa izolyatsiya vositasi bilan solib qo'yish orqali o'rnatiladi va o'rnatiladi. Ushbu kontseptsiya kapsulaning tor ta'rifidir. Oddiy&# 39 so'zlariga ko'ra, chipga qobiq qo'shib, uni elektron plataga o'rnatib qo'yish kerak.
Kengroq ma'noda qadoqlash qadoqlash jarayonini nazarda tutadi, bu to'liq tanani yoki elektron moslamani yig'ish uchun qadoqlash korpusi va substratni bog'laydigan va o'rnatadigan va butun tizimning umumiy ishlashini ta'minlaydi. Oldingi ikkita ta'rifni birlashtirib, kapsulaning keng tushunchasini hosil qiling.
Nima uchun kapsulalash kerak?
Qadoqlash katta ahamiyatga ega. IC chipini olish uchun dizayndan tortib to ishlab chiqarishga qadar uzoq vaqt davom etadi. Biroq, chip juda kichik va ingichka. Agar tashqi himoya qo'llanilmasa, u osonlikcha chiziladi va shikastlanadi. Bunga qo'shimcha ravishda, chipning kattaligi kichik bo'lgani uchun, kattaroq kattalikdagi korpus ishlatilmasa, uni elektron kartaga qo'lda o'rnatish oson emas. Ayni paytda qadoqlash texnologiyasi juda foydali.
Paket chipni joylashtirish, mahkamlash, muhrlash, himoya qilish va elektrotermik ish faoliyatini oshirish funktsiyalariga ega. Bundan tashqari, bu chipning ichki dunyosi va tashqi zanjir o'rtasidagi ko'prikdir. Chipdagi kontaktlar paketlar po'stlog'ining pimlariga simlar bilan ulanadi va bu pimlar orqali o'tadi Bosilgan taxtadagi simlar boshqa qurilmalar bilan aloqa o'rnatadi. Shuning uchun, qadoqlash integral mikrosxemalarda muhim rol o'ynaydi.
1. Chip qadoqlashning roli
1, himoya
Yarimo'tkazgich chip ishlab chiqarish ustaxonasi juda qattiq ishlab chiqarish sharoitlarini nazorat qilish, doimiy harorat, doimiy namlik, qattiq havo chang zarralari hajmini boshqarish va qat'iy elektrostatik himoya choralariga ega. Yalang'och chip faqat shunday qattiq atrof-muhit nazorati ostida. Muvaffaqiyatsiz bo'lmaydi. Biroq, biz yashayotgan atrof-muhit, bunday sharoitlarga ega bo'lishning iloji yo'q. Past harorat -40 ° C, yuqori harorat 60 ° C va namlik 100% ga yetishi mumkin. Agar u avtomobil mahsuloti bo'lsa, uning ish harorati yuqoridagi 120 ^ S ga teng bo'lishi mumkin. Shu bilan birga, har xil tashqi aralashmalar, statik elektr energiyasi va mo'rt chipni bosib oladigan boshqa muammolar bo'ladi. Shuning uchun chipni yaxshiroq himoya qilish va chip uchun yaxshi ish muhitini yaratish uchun qadoqlash kerak.
2, qo'llab-quvvatlash
Qo'llab-quvvatlash ikkita funktsiyaga ega. Ulardan biri mikrosxemani qo'llab-quvvatlash va sxemaning ulanishini engillashtirish uchun chipni tuzatishdir. Ikkinchisi, qadoqlash tugagandan so'ng, butun qurilmani qo'llab-quvvatlash uchun ma'lum bir shaklni shakllantirishdir, shunda butun qurilma osonlikcha buzilmaydi.
3, ulang
Ulanishning vazifasi chipning elektrodlarini tashqi zanjir bilan ulashdir. Pimlar tashqi zanjir bilan aloqa qilish uchun ishlatiladi va oltin sim pimlarni mikrosxemaning zanjiri bilan bog'laydi. Slayd stoli chipni tashish uchun ishlatiladi, epoksi qatronlar uchun yopishtiruvchi chipni slayd stoliga yopishtirish uchun ishlatiladi, pinlar butun qurilmani qo'llab-quvvatlash uchun ishlatiladi va plastik paket mahkamlash va himoya qilish rolini o'ynaydi.
4, issiqlik tarqalishi
Kengaytirilgan issiqlik tarqalishi - barcha yarimo'tkazgichli mahsulotlar ishlayotganda issiqlik hosil bo'lishini va issiqlik ma'lum chegaraga etganida, chipning normal ishlashiga ta'sir qilishini hisobga olish. Aslida, paketning turli xil materiallari o'zi issiqlikning bir qismini olib qo'yishi mumkin. Albatta, ko'p miqdordagi issiqlikka ega bo'lgan chiplarning ko'pchiligida, haroratni qadoqlash materiallari orqali sovutishdan tashqari, yaxshi issiqlik tarqalish effektiga erishish uchun qo'shimcha metall sovutgich yoki ventilyatorni chipga o'rnatishni ham o'ylab ko'rish kerak.
5. Ishonchlilik
Har qanday paket ma'lum darajada ishonchliligini shakllantirishi kerak, bu butun qadoqlash jarayonida eng muhim o'lchov ko'rsatkichidir. Asl chip yashash muhitidan chiqib ketganidan keyin yo'q qilinadi va uni qadoqlash kerak. Chipning ishlash muddati asosan qadoqlash materiallarini tanlash va qadoqlash jarayonlariga bog'liq.
2. Paket turi va jarayoni
Hozirda jami minglab mustaqil paket turlari mavjud va ularni aniqlash uchun yagona tizim mavjud emas. Ba'zilariga dizayni (DIP, yassi turi va boshqalar), boshqalari ularning konstruktiv texnologiyasiga (plastik qadoqlash, CERDIP va boshqalar), ba'zilari hajmi, boshqalari esa qo'llanilish nomi bilan nom berilgan.
Chiplarni qadoqlash texnologiyasi bir necha avlod o'zgarishlariga duch keldi. Texnik ko'rsatkichlar nasldan naslga yanada rivojlangan, shu jumladan chip maydoni va paket maydonining nisbati tobora yaqinlashib bormoqda, foydalanish chastotasi tobora ortib bormoqda, harorat qarshiligi tobora yaxshilanmoqda va soni pinalar. Qo'rg'oshin oralig'ini ko'paytirish, kamaytirish, vaznni kamaytirish, ishonchliligini oshirish va undan qulay foydalanish va boshqalar bularning barchasi ko'rinadigan o'zgarishlardir. Ushbu maqola bu erda juda ko'p ta'rif bermaydi va qiziquvchilar paket turini o'zlari topishi va o'rganishi mumkin.
Paketning asosiy jarayoni quyida keltirilgan:
Paket jarayoni odatda ikki qismga bo'linishi mumkin. Plastik qadoqlashdan oldingi jarayonlar oldingi operatsiyaga aylanadi va qoliplashdan keyingi jarayonlar oxirgi operatsiyaga aylanadi. Jarayonning asosiy oqimiga quyidagilar kiradi: gofretni yupqalash, gofretni kesish, chipni o'rnatish, qoliplash texnologiyasi, chirog'ni olib tashlash, qovurg'ani kesish va shakllantirish, lehimlash va kodlash va hk. Quyidagi bosqichlar har bir bosqichga xosdir:
1, birinchi xat:
Orqaga silliqlash: sahnaga yangi chiqqan gofretning orqaga burilishi paketning kerakli qalinligiga erishadi. Orqa tomonni silliqlashda, elektron maydonni himoya qilish uchun old tomonga lentani yopishtiring. Taşlama so'ng, lentani olib tashlang.
WaferSaw: Dumaloq oynani ko'k plyonkaga yopishtiring, so'ngra dumaloq oynani alohida zarlarga kesib oling va keyin zarlarni tozalang.
Optik tekshirish: chiqindilar mavjudligini tekshiring
DieAttach: qolipni biriktirish, kumush xamirni davolash (oksidlanishni oldini olish uchun), simni yopishtirish.
2, ikkinchi qism:
Qarshi: Tashqi ta'sirni oldini olish uchun mahsulotni EMC bilan yopishtiring (plastik birikma) va uni bir vaqtning o'zida qattiqlashishi uchun qizdiring.
Lazer yordamida yozish: Mahsulotga tegishli tarkibni o'yib yozing. Masalan: ishlab chiqarish sanasi, partiyasi va boshqalar.
Yuqori haroratni davolash: IC ning ichki tuzilishini himoya qiling va ichki stressni yo'q qiling.
chirog'ni olib tashlash uchun: burchaklarni kesing.
Qoplama: elektr o'tkazuvchanligini yaxshilang va payvandlash imkoniyatini oshiring.
Chiqindilarni hosil qiluvchi bo'laklarni shakllantirish.
Bu to'liq chipni qadoqlash jarayoni. mening mamlakatim&№39; chiplarni qadoqlash texnologiyasi dunyoda birinchi o'rinda turadi, bu biz uchun chiplarni jadal rivojlantirish uchun yaxshi zamin yaratadi. Keyingi bir necha yil ichida chip sanoatining umumiy o'sish sur'ati 30% dan yuqori bo'lib qoladi. Bu juda ta'sirli o'sish sur'ati, ya'ni uch yildan kamroq vaqt ichida sanoat hajmi ikki baravar ko'payishini anglatadi. Bunday tez o'sish chip sanoatini loyihalash, ishlab chiqarish, qadoqlash va sinovdan o'tkazishning uchta asosiy bo'linmasiga foyda keltiradi (& quot; P& T"). Menimcha, Xitoy xalqining sa'y-harakatlari bilan bizning dizaynimiz va ishlab chiqarish darajamiz bir kun kelib dunyoga chiqib, zamonni boshqaradi.